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时间:2021-01-12 17:19 作者:爱游戏开放平台 点击:

  焊点边缘光滑,表明其润湿更好,焊点大小均匀一致,焊点中的空洞尺寸很小,空洞数量很少。实验设计时,将实验板的中间位置设计大焊盘,用于焊膏的润湿、铺展实验,采用钽电容的模板,印刷焊膏后分别在空气、氮气条件下焊接,得到润湿焊点(见图5),测量焊点的润湿面积示于图6。a)空气中焊点:湿润面积小,焊点不光滑,周边有锡珠b)氮气中焊点:润湿面积大,对比空气和氮气中焊点的铺展情况,可以发现很显著的差异:空气中的焊点润湿较差,铺展的面积很小(4.05mm2),焊点的边缘不光滑,焊点周围还有锡珠产生。氮气中的焊点润湿充分,铺展面积明显加大(5.51mm2),焊点边缘。因为在氮气中进行焊接,可以明显减少焊料和焊盘的氧化。

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  焊膏完全润湿元件和印制板,而且焊膏中的焊锡与焊球进行互溶,焊膏中的焊锡与印制板铜进行完全扩散,焊球形状呈现腰鼓形,焊点质量良好,氮气在867℃s热熔条件下完全焊接成功。见图7。以上分析可知,将不同焊接热熔条件的焊点进行比较可以看到,当低焊接热熔时(167和290℃s),观察空气下的焊点,焊膏未能润湿印制板或元件,造成开路和HIP。随焊接热熔的增加,焊点的形状逐渐变好,当达到867℃s后,焊点完全形成。而氮气条件下的焊点形状一直很好,焊料与元件、印制板润湿良好。为了进一步分析空气条件下高热熔焊点和氮气条件下低热熔焊点的情况,对1-5#板、2-3#板进行电镜分析,查看、比较两者的晶粒质量和界面质量(图8)。

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  氮气条件下的焊接曲线℃s的热熔值等效于液态温度以上时间40s,峰值温度高出液相线℃的曲线,在这样较低温度条件下,氮气气氛下焊接可以得到良好的焊点。3)通过对焊点的电镜分析,1000ppm与300ppm的焊点没有显著差异,1000ppm的氧含量已能满足工业化生产的质量要求。本研究所有实验均在清华大学清华–伟创力SMT实验室完成,由美国空气产品公司提供全部资金支持。1.LeoraLawton,“NitrogenAtmosphere:WhoNeedsit?”,CircuitsAssembly,2.UrsulaMarquezdeTino、DenisBarbini,“焊接气氛对焊点形成的影响”。

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  两者相同的模板开口,得到不同的直通率,焊盘尺寸对焊接质量起到主要影响作用。UU13焊盘设计与U1-U8一致,U9焊盘间走一根导线焊盘被阻焊油墨故意覆盖1/3,而U14的焊盘设计为大小不一,小直径0.21,大直径0.33,这些位置的元件在焊接完成后均出现焊接缺陷,焊盘设计对焊接质量起到主要影响作用。UU15外圈为渐变焊盘,焊盘尺寸由0.25向外逐渐增大,内圈焊盘0.25mm保持不变。设计初衷是通过渐变来适应板变形的影响,达到纠正缺陷的目的,实验证明这种焊盘也发生失效,焊盘纠正缺陷不明显,可以不采用。U11的焊盘直径设计为0.20,采用NSMD,制作完成后焊盘直径达到0.15mm。

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  调好风热量,风量要小,均匀加热,使得网孔中的锡浆变成锡球。(5)调整。取下植锡板,在芯片上涂上助焊剂,用风再加热一边。(6)对于植的不均匀的芯片,可以把植锡板再套上,把大的锡球用刀子刮掉一些,小的可再涂一些锡浆,重新再加热。3.bga植球台芯片的安装:(1)先将主板的焊盘涂上助焊剂,用焊锡丝将所有的焊盘抹平,注意烙铁不要把焊盘弄调。(2)将主板上的旧的助焊剂清理干净,在所有的焊盘上涂新的助焊剂。将芯片用镊子按照A1的位置放好,将芯片的四周与定位线)不要松开镊子,把风选择合适的温度,均匀的加热芯片的表面,待芯片下有管脚融化后,慢慢将镊子移开。(4)继续用风加热芯片的表面,待周围元件融化后。

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